焊料中除锡 .铅外往往含有少量他元素,如铜.锑.铋等。另外，在焊接作业中PCB和元件脚上的杂质也会带入锡炉内，这些元素对焊锡的性能会有影响，下表列出的为中国电子行业标准SJ/T10134-94中杂质允许范围及对焊点性能的影响。

杂质 最高容限 　杂质超标时对焊点性能的影响 铜 Cu 0.300 　焊料硬而脆，流动性差 金 Au 0.200 　焊料呈颗粒状 镉 Cd 0.005 　焊料疏松易碎 锌 Zn 0.005 　焊料粗糙和颗粒状，起霜和多孔的树枝结构 铝 Al 0.006 　焊料粘滞，起霜和多孔 锑 Sb 0.500 　焊料硬而脆 铁 Fe 0.020 　焊料熔点升高，流动性差 砷 As 0.030 　小气孔，脆性增加 铋 Bi 0.250 　熔点降低，变脆 银 Ag 0.100 　失去自然光泽，出现白色颗粒状物 镍 Ni 0.010 　起泡，形成硬的不熔解化合物

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