无铅低温锡膏（SnBi）

产品特性
·适合低温焊接 
·焊点光亮饱满
·残留少
·优越的焊接性能
·适合各种长短回流焊炉

产品简介
 BR50A低温锡膏SnBi（合金锡42%铋58%）一种是适用于对焊接低温要求的电子产品（散热器、LED、纸板PBC等）保护，其熔点为138℃，工作温度170-190℃。公司结合Bi的金属性能，采用特殊助焊膏载体，研发出一种具有焊接性能很强。回流后焊点光亮饱满，残留甚少。此款锡膏是无铅锡膏，已经通过SGS的权威认证。
 
 印刷建议
角度：60度為標準。
硬度：小於0.1mm間距時，刮刀角度為45度，可使用80~100度肖氏硬度的橡膠刮刀而用不銹鋼刮刀最為理想。
印刷壓力：設定值是根據刮刀長度及速度，應該以刮刀刮過鋼版後不殘留錫膏為准，通常使用壓力在200gm/cm2
印刷速度：根據電路板的結構，鋼版的厚度及印刷機的印刷的能力。
模版材料：不銹鋼，黃銅或鍍鎳版。
钢网模板的设计很重要，建议激光切割和电铸钢网的印刷印刷性能最好
 
  存储与使用
冷藏存储将延长对锡膏的寿命，无铅锡膏在小于10℃的条件下存放时，存放寿命为6个月。锡膏在应在使用之前使其解冻到达工作温度，解冻时间为2小时。
 
  包装与运输包装    
  目前低温锡膏的包装是500g/瓶，针筒灌装。也可根据阁下的需求来灌装。我司的运输包装是泡沫加冰袋，确保运输冷藏安全。
 
建议炉温
 预热区、保温区：用来将PBC的温度从周围环境温度提升到所需的活性温度。在保温阶段同时是低温锡膏充分润湿，去除氧化物。但升温斜率过大，到达平顶温度的时间过短，一是对零件的热冲击太大：二是使低温锡膏的水分、溶剂不能完全挥发出来，达到回流时，引起水分、溶剂沸腾，溅出锡球。建议：1-3℃/秒
回流区：相容阶段作用是讲PCB装配的温度从活性温度提高到推荐的峰值温度，是低温锡膏与零件脚及PCB焊盘之间得到良好的共熔，峰值建议温度是180-190℃。时间控制在50-90秒。
冷却阶段：冷却速度控制在每秒1-4℃下降，这样有利形成的细小的晶体。这样的焊点机械强度好。太快也会造成你焊点断裂。
 
清洗要求
BR50A低温锡膏SnBi是免清洗焊锡膏，可以不用清洗，要是如果需要清洗，直接可以用市面上买的模板清洗剂就可以。